铺砖出现空鼓的原因多种多样，以下是一些主要原因：
施工不符合标准
手法不当或偷工减料：如砂浆不饱满或未将瓷砖敲打挤压密实。
基层处理不彻底：基层表面残留灰尘、油污、疏松颗粒物或过度光滑，影响粘结力。
铺贴方法不正确：未用橡胶锤敲打密实或留缝过小。
材料问题
瓷砖质量不佳：平整度差、吸水率高、尺寸偏差大等。
粘结材料问题：瓷砖粘结剂配方失衡、水泥与沙子比例失调、搅拌不均匀或涂抹厚度不均。
水泥质量问题：水泥过期、受潮、结块等。
建筑本身问题
墙体材料问题：如龙骨加水泥压力板的方法制作的墙体，由于瓷砖的自重较大，龙骨受力后容易变形、移位，导致空鼓。
防水层问题：过于厚实的防水层或防水层表面过于光滑，导致瓷砖胶无法有效渗入，降低粘接强度。
环境因素
温度变化：瓷砖和基层在温度变化较大的环境中会产生不同程度的膨胀和收缩，导致空鼓。
湿度变化：环境湿度较大，水泥沙浆中的水分不易挥发，影响其强度和粘结力。
其他原因
瓷砖泡水不足或过度：泡水不足会导致瓷砖吸收水泥沙浆中的水分过早干燥，影响粘结力；泡水过度则会在瓷砖表面形成水膜，同样影响粘结力。
粘接剂里添加其他材料：个别工人在施工时可能会添加水泥，破坏了粘接剂的原料配比，降低粘结力和使用寿命。
未使用薄贴法施工：薄贴法要求粘接剂厚度小，空气排出充分，若使用传统方法“厚贴”，则粘接剂内空气无法完全排除，导致空鼓。
建议
严格施工标准：确保施工过程中手法正确，砂浆饱满，瓷砖敲打密实。
基层处理：彻底清除基层表面的灰尘、油污等，确保基层表面干净、平整。
材料选择：选择质量合格的瓷砖和粘结剂，确保材料性能符合要求。
环境控制：控制施工环境的温度和湿度，避免在极端环境下施工。
专业工具：使用专业工具如橡胶锤等，确保铺贴过程中瓷砖与基层接触紧密。
通过以上措施，可以有效减少铺砖空鼓现象的发生，提高铺贴质量和效果。
