LED（发光二极管）的核心技术涉及多个方面，以下是一些关键的技术点：
发光原理
LED是一种固态半导体器件，其核心技术在于利用外加电压激发电子发光。其基本结构包括P-N结，通过电子与空穴的复合释放能量，产生可见光。
芯片技术
LED芯片是LED的核心部分，由半导体材料制成，能够直接将电能转换为光能。芯片的一端连接到支架上，另一端连接到电源的正极，整个芯片通常由环氧树脂封装。
封装技术
封装技术对LED的性能和可靠性至关重要。传统封装技术如SMD（表面贴装器件）和新型封装技术如COB（板上芯片封装）等，通过提高封装精度和可靠性，减小封装尺寸，提升显示质量和可靠性。
微缩制程技术
Micro LED的制造核心技术在于微缩制程技术和巨量转移技术。微缩制程技术将LED晶片尺寸从毫米级别缩小到1~10μm，以满足更高分辨率和更小像素间距的需求。
驱动技术
驱动芯片和驱动电路的设计是LED显示屏的核心技术之一。好的驱动芯片能够提供稳定的电流和电压，保证LED灯珠正常工作，同时实现快速响应和低功耗。
控制系统技术
信号传输与处理、高速稳定的信号传输是保证显示效果的关键。此外，远程控制与管理功能也越来越重要，使得LED显示屏能够实现智能化管理。
材料选择与掺杂
不同的材料和掺杂技术会影响LED的发光波长和性能。通过选择合适的材料和掺杂技术，可以实现不同颜色和亮度的LED产品。
全彩显示技术
全彩LED显示屏由红色、绿色和蓝色LED灯组成，能够显示白平衡和多种颜色。全彩技术的出现极大地提升了LED显示屏的图像效果和视觉体验。
这些核心技术共同决定了LED的性能、可靠性和应用范围，推动了LED技术的不断发展和创新。
