逆向工程，也称为反向工程，是一种分析现有产品以了解其设计、制造过程的技术。它涉及对产品的结构、组成和功能特性进行逆向分析，从而推导出产品的设计要素，包括处理流程、组织结构、技术规格等，并可能用于复制、改进产品或从中获得灵感进行新创作。
在硬件领域，逆向工程可能包括使用各种测量工具和技术，如激光扫描仪、X射线断层成像等，来采集产品的三维数据，并通过CAD、CAM、CAE软件建立虚拟模型。在软件领域，逆向工程则可能涉及对可执行文件进行反汇编、反编译，以理解其内部结构和算法。
逆向工程在多个领域都有应用，包括机械工程、汽车制造、集成电路设计等，并且随着技术的发展，它正变得越来越精确和高效，有时甚至用于保护知识产权，例如在集成电路领域，通过逆向工程寻找可能的侵权行为证据
